半導體膠粘劑拉拔力計算公式

一、半導體膠粘劑拉拔力計算公式介紹

電路芯片拉拔力測試儀主要用于測試芯片的拉拔力測試，先在芯片上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，后顯示一個峰值，一般會在5克左右的力為測試合格。

電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。并能對試驗數據曲線進行疊加分析處理、存儲、打印、繪制曲線，打印完整報告單，進行工藝調整與生產控制。符合《GB/T16491-2008 電子萬能試驗機》標準要求。機型結構均充分考慮了現代工業設計，人體工程學之相關原則，延長主機使用壽命及美化外觀。

上海保圣實業發展有限公司供應的芯片拉拔力試驗機可廣泛應用于芯片、碳纖維行業、水凝膠行業、太陽能電池片行業、液晶屏行業以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料，測試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點折斷等各項物理性能。

二、半導體膠粘劑拉拔力計算公式特點

上海保圣TA.XTC-LSG是專門針各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究的開發的高精度微力測試儀器。TA.XTC-LSG配置?精度傳感器以及?的采集率獲取微球、?體成型底座和?平臺，儀器數據穩定，從?保證數據的真實性以及穩定性，因此非常適用于芯片、液晶屏、相機等電子類產品微小力學指標測定分析。

三、半導體膠粘劑拉拔力計算公式方法

3.1樣品制備

材料：透明玻璃（60mm*20mm*3mm），數量2片

混合后膠粘劑2-5ml

制樣標準：1）樣品尺寸20mm*20mm*0.2mm.固化條件70℃ 30min，常溫常濕靜置24H。

測試環境：25±5℃，40%~70%RH

3.2主要儀器設備

儀器設備：TA.XTC-LSG，上海保圣實業發展有限公司。

測試裝置：TA.XTC-LSG拉拔力測試裝置，樣品準備好后放入試驗平臺，專門為膠水拔拉力測試設計的特殊裝置，實驗圖如下所示：

軟件：BosinTechTA，上海保圣實業發展有限公司。

四、半導體膠粘劑拉拔力計算公式結果

4.1芯片電子膠粘劑拉拔力測試試驗數據圖4.1 拉拔力測試曲線圖

表4.1拉拔力測試結果

芯片電子膠粘劑拉拔力測試試驗數據

對兩種芯片膠粘劑進行拉拔力測試，試驗數據如圖所示，在拉拔過程中，兩個玻璃片逐步分離過程中力逐漸增大，當力達到最大及突然變小過程后兩個玻璃片全部分離。在本應用實驗中以拉拔過程中的最大力值為拉拔力；以拉拔過程中，所做的功，為拉拔強度。

五、半導體膠粘劑拉拔力計算公式總結

從實驗中可以看出上海保圣拉拔力測試儀器TA.XTC-LSG可以有效測出芯片類膠粘劑拉拔力。除此之外，芯片、碳纖維行業、水凝膠行業、太陽能電池片行業、液晶屏行業以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料，測試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點折斷等各項物理性能。由于保圣拉拔力測試儀器TA.XTC-LSG采用國際頂級力量感應元、高性能穩定電機及耐磨轉軸，延續了TA型號質構儀優良的軟件控制及自動分析數據的性能，品質*，操作智能，且便宜，該款儀器特別適用于醫藥、食品、生物材料、化工領域的材料物性學的研究及教學。